Mesin Ikatan OLB dan FOG

Aplikasi

OLB dan FOG Bond Machines XCH77-A6 sesuai untuk pelbagai skrin sentuh FPC, COF, TAB dan LCD (PANEL LCD) (PANEL sentuh) dan pemasangan berbilang stesen PCB.

Digunakan secara meluas dalam: skrin LCD bersaiz sederhana dan besar (PANEL LCD); skrin sentuh (PANEL sentuh); skrin paparan dakwat elektronik (PANEL EPD) dalam proses proses pengikatan FOG, FOB, OLB dan PWB.

Pengenalan

• Hidupkan dan tetapkan semula, peranti kembali ke asal;
• Klik pada antara muka manusia-komputer untuk memasuki mod automatik;
• Muatkan bahan secara manual dari kiri, letakkan X Y Z ke arah kad penentududukan, tekan vakum, platform menyerap Panel dan kad kedudukan X menuruni paksi Z;
• Tekan tangan anda untuk memulakan, dan platform Panel dialihkan ke titik balas visual;
• Letakkan FPC, COF dan PCB pada platform lekapan, tekan butang vakum untuk menyedut produk, dan turunkan paksi Z platform Panel ke kedudukan Bang;
• Laraskan lekapan X-Y- θ dan Panel secara manual untuk menjajarkan kedudukan, dan penjajaran selesai;
• Tekan butang dwi mula, dan platform Panel dialihkan ke kedudukan nasional, tekan ke bawah dan tetapkan;
• Selepas kerajaan selesai, platform bergerak ke kedudukan unit seterusnya (unit berbilang peringkat boleh ditetapkan), dan unit siap dan platform dialihkan ke tahap pelepasan ke tahap pelepasan.

Parameter

Ciri-ciri

• Penjajaran dua set CCD juga dilengkapi dengan paparan garis silang untuk menjajarkan dengan tepat, dan mekanisme CCD atas dan bawah juga boleh disesuaikan mengikut keperluan proses.
• Pembelahan perkadaran yang sama, kawalan zon berbilang suhu, dan komunikasi yang tepat untuk memastikan ketepatan suhu.
• Sumber cahaya kanta optik sepaksi boleh dilaraskan mengikut keperluan proses produk, dan boleh memenuhi pelbagai jenis pengimejan penjajaran seperti OGS, FILM-TP, GLASS-TP, skrin LCD, kertas elektronik, dsb.
• Kaedah penyuapan kiri-masuk dan kiri-keluar adalah mudah untuk orang perseorangan untuk beroperasi dalam arah yang sama, dan peranti kad penentududukan aktif X-Y-Z dengan lebih mudah memastikan ketepatan kedudukan produk.
• X-Y- θ mekanisme pelarasan kepala, mudah untuk dilaraskan. Indentor mempunyai tahap yang tinggi; roda bergolek automatik boleh digulung secara automatik dan kulit yang menekan panas boleh ditetapkan. Kekerapan dan panjang boleh ditetapkan.
• Penggunaan peranti penyingkiran elektrostatik tanpa angin boleh mengurangkan permintaan untuk elektrik statik pada produk, sambil mengelakkan perbezaan suhu dan kesan kedudukan balas yang disebabkan oleh aliran udara.
• Reka bentuk peranti perlindungan parut keselamatan 4 sisi lebih memastikan kecederaan kakitangan yang disebabkan oleh kesilapan pengendalian.
• Kawalan servo X-Y-Z peringkat memenuhi keperluan pelbagai jenis produk seperti OGS, FILM-TP, GLASS-TP, skrin LCD, kertas elektronik, dsb. di pelbagai lokasi untuk FOG, FOB, OLB, PWB, dsb.
• Mekanisme penjajaran CCD menggunakan mikrometer X-Y-Z untuk melaraskan dengan tepat, menjadikan fokus mudah dan tepat.
• Kurungan PCB dan COF digunakan dalam ikatan berbilang peringkat, dan merupakan keburukan dan kesulitan yang disebabkan oleh kendur graviti semasa pergerakan paksi-X produk ikatan berbilang peringkat.
• X-Y- θ mikrometer melaraskan set lekapan, sedutan vakum, mencapai kedudukan pantas dan meningkatkan kecekapan.