FOG (Flex On Glass) ialah satu proses di mana PCB atau PCBA dipasang pada kaca.
Ia adalah kaedah ikatan yang mencapai sambungan mekanikal dan kekonduksian elektrik antara LCD dan PCB atau PCBA melalui tekanan panas dengan ACF di bawah suhu, tekanan dan keadaan masa tertentu. Untuk memastikan kualiti produk, proses FOG memerlukan kawalan tepat bagi ketepatan lampiran ACF, tekanan ikatan, suhu ikatan, keplanatan kepala ikatan, dan keselarian antara kepala ikatan dan peringkat ikatan.
